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J-SVM-200

用于FPC外观检查，加强产品品质管控

J-SWA-01

首创全自动工艺 / 水冷切割高效低耗 / 德系焊机精确精湛 / 立体打磨平整圆润

A1

高精度运动控制 / 全自动功率检调 / 无断口拼接加工 / 自动化寻焦定位

J-SVM-100

高稳定单色RGB LED光源系统 / 超高分辨率摄像系统 / 智能参数和学板系统 / 自动偏差对位补偿5mm

J-SWA-01

首创全自动工艺 / 水冷切割高效低耗 / 德系焊机精确精湛 / 立体打磨平整圆润

A1

高精度运动控制 / 全自动功率检调 / 无断口拼接加工 / 自动化寻焦定位

J-SVL-100

高分辨率16K彩色线扫描CCD / 独立可控制RGB LED照明系统 / 满足两种不同料号自动检测 / 配置双层粘尘机构

J-SVM-100

高稳定单色RGB LED光源系统 / 超高分辨率摄像系统 / 智能参数和学板系统 / 自动偏差对位补偿5mm

J-SWA-01

首创全自动工艺 / 水冷切割高效低耗 / 德系焊机精确精湛 / 立体打磨平整圆润

A1

高精度运动控制 / 全自动功率检调 / 无断口拼接加工 / 自动化寻焦定位

J-SVA-01

面板行业定制款 / 随动光源实时定位 / 智能参数和学板系统 / 完美适配多底色面板

行业背景

1、现有行业飞速发展， 4G用户总数达到11.7亿户，消费电子行业中智能手机产品的需求巨大。
2、4G向5G升级的过程中，涉及更多新技术新工艺、自动化智能化的生产检测要求也越来越高。
主要由尺度上进一步缩小（超高集成化）、适应5G所需的高频高载流材料，以及更先进的自动化智能化需求给相关行业带来巨大变化。
3、在此场景下，所表现出来的更多挑战体现在：封装产品的散热结构设计与材质选择、天线的抗干扰性及增益、材料更高载流量和适温性、因高集成度带来更细密的小间距接触探针和低接触电阻、电性检测前后的清洁、前后道生产流程一体化的需求、机器视觉识别精度与人工智能模型、算法的应用、大带宽大数据场景下云边协同的需求等。

行业痛点

超精细需求

更细密，更高精

一体化需求

更多集成应用，更高效生产

定制化需求

解决方案

超精细加工

JDT利用日本、德国的高端进口加工中心，结合多年积累的工艺技术，将进度提高到50μm, 0.05mm pitch，阵列间距更细微密集。
一体化方案

从探针材料，到治具模具，从上下料辅助自动化，到声光电磁智能化检测，JDT提供一个整体性的解决方案，从全局出发，使生产流程更紧凑更高效。
定制化方案

与客户从研发阶段入手，全程协同开发，积极应对客户不断定制化需求，适应市场发展趋势，满足互联时代快速迭代开发，不断的技术和工艺升级趋势下的大规模生产需求。

方案涉及产品

SHANGHAI JDT TECHNOLOGY CO,LTD. © 2019
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